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骁龙875预计会集成5G基带X60,骁龙875芯片肯定会涨价的

日期:2020-06-29 10:17:54 来源:互联网 编辑:小狐 阅读人数:607

今年的骁龙865成为安卓旗舰5G的主流之选,下半年还会有骁龙865 Plus,再往后就要骁龙875了,预计会成为2021年5G旗舰的核心。不过有一个问题,骁龙875的价格恐怕又要涨了,传闻芯片组价格高达220美元,约合1556元。

骁龙875预计会集成5G基带X60,骁龙875芯片肯定会涨价的(图1)

爆料所说的是芯片组的价格,不确定是否包含了射频等配套芯片的价格,如果都算上了,那220美元的价格其实还能接受,小米10的手机拆解中芯片成本约为81美元,骁龙875芯片肯定会涨价的。

当然,如果220美元的价格只是芯片本身的价格,那这个涨幅就很高了,意味着明年5G旗舰价格还得再涨一波。

与Cortex-A78相比,Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%,Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

如果高通骁龙875使用Cortex X1+Cortex A78,那么它有望延续“1+3+4”这样的组合方式,再次刷新它在安卓阵营的性能纪录。

此外,骁龙875预计会集成5G基带X60,这也是它价格上涨的原因之一。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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